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    博科順精密設備

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    公司要聞

    軟對硬貼合機的性能特點
    發布時間:2019-08-27點擊率:42352

    軟對硬貼合機是中型自動化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研發,根本上消除了貼合時產生的氣泡,反重力真空單元,避免薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環等功用性缺陷。軟對硬貼合機合適玻璃基板與各種功用薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
      
      軟對硬貼合機主要特色:
      作業平穩,無振蕩,作業節拍為7次/1min
      基片厚度:0.1~10mm以內均可
      貼合平坦,少氣泡,無皺折、無牛頓環
      操作簡略,調整便利,效率高
      加工尺度變更靈敏
      在確保質量的一起,簡化了操作人員的作業要求

          軟對硬貼合機性能特色:
      選用品牌PLC加人機界面,動作可靠,操作簡略
      操作觸控顯示屏可便利地設定技術參數與在線監測
      具備靜電自散失才能,避免靜電吸塵所產生的污染
      偏光片定位時不受貼附膠輥的影響,確保其定位精度
      主要部件選用進口鋁合金,經過精細加工及研磨處理,低溫氧化確保硬度及穩定作業
      
      軟對硬貼合機最大加工尺度為21寸以下產品,可向小尺度兼容。軟對硬貼合機選用自助式靠邊定位為主、設備精細:±0.1mm,可根據產品更改定位點,替換類型非常便利,特別合適小批量、多樣化出產??赏瓿筛咚?、準確對位出產、設備選用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩定、不會發作設備及產品的任何顫動。
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